一种基于图像识别的二维晶体结构检测与面积分析方法

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一种基于图像识别的二维晶体结构检测与面积分析方法
申请号:CN202510709906
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120543624A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于图像识别的二维晶体结构检测与面积分析方法,包括:对生长有二维材料的衬底样品进行图像采集,基于YOLOv8深度学习目标检测模型对待检测图像中的晶体目标进行自动检测,获取晶体几何特征信息;根据几何特征信息,计算晶体面积;根据晶体几何特征信息和晶体面积,生成标准化的结构化识别数据;对标准化的结构化识别数据进行二维空间插值拟合,获得面积分布拟合与可视化分析结果。本发明能够在无需人工干预的情况下快速完成对晶体目标的自动识别与定位,显著提高了识别速度,避免了传统人工判别可能带来的主观偏差与误判风险。
技术关键词
二维晶体结构 二维材料 径向基函数插值算法 三次样条插值算法 深度学习模型 图像 分析方法 空间分布规律 识别置信度 衬底 长宽比 光学显微镜 数据 曲面 坐标 分辨率 密度 目录 字段
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