一种光纤法珀温压振复合敏感芯片

本申请属于属于光纤传感器领域，具体涉及一种光纤法珀温压振复合敏感芯片；包括：压力敏感膜、温度敏感膜、质量块、第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板、第四支撑板、第一支撑梁和第二支撑梁；压力敏感膜第一反射面与正对的温度敏感膜第一反射面形成压力敏感F‑P腔，质量块第二侧面与正对的温度敏感膜第一反射面形成振动敏感F‑P腔，温度敏感膜第一反射面与正对的温度敏感膜第二反射面形成温度敏感F‑P腔；温度敏感F‑P腔用于精确感知环境温度变化；振动敏感F‑P腔用于检测振动频率和振幅；压力敏感F‑P腔用于测量压力值；实现温度、压力、振动信号的物理分离与协同测量，解决多参数串扰难题，提升芯片在极端环境下的稳定性与使用寿命。