半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备，所述半导体装置包括：基板，所述基板包括多个焊盘，多个所述焊盘沿第一方向间隔设置；多个第一逆变芯片和多个第二逆变芯片，多个所述第一逆变芯片和多个所述第二逆变芯片分别设置于多个所述焊盘；其中，多个所述第一逆变芯片中的一部分和多个所述第二逆变芯片中的一部分设置于多个所述焊盘中的同一个。由此，通过将多个第一逆变芯片中的一部分和多个第二逆变芯片中的一部分设置于多个焊盘中的同一个，如此可以有效减少半导体装置中所需焊盘的面积和引脚数量，从而提高半导体装置的集成度和小型化设计效果。