基于声表面波谐振的PCB覆铜层厚度在线监测方法

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基于声表面波谐振的PCB覆铜层厚度在线监测方法
申请号:CN202510729970
申请日期:2025-06-03
公开号:CN120426919B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明提供基于声表面波谐振的PCB覆铜层厚度在线监测方法,涉及电子制造技术领域,包括:步骤1:声表面波谐振器的设计与制备:在声表面波谐振器的压电衬底表面制备阶梯型叉指电极结构或者非对称叉指电极阵列,所述叉指电极的几何参数根据目标覆铜层厚度范围和声表面波传播特性进行优化设计,通过调整叉指电极的宽度、间距及对数,使得声表面波谐振器的工作频段覆盖覆铜层厚度变化引起的声表面波频移范围;步骤2:传感器安装与信号耦合;步骤3:谐振频移解析与厚度映射;步骤4:在线反馈与工艺调控。通过精确设计与优化的声表面波谐振器,以及高效的信号处理算法,能够在复杂环境下提供准确的PCB覆铜层厚度监测。
技术关键词
厚度在线监测方法 叉指电极 声表面波谐振器 间距校准装置 闭环控制算法 小波阈值去噪算法 神经网络训练数据 PID控制器 电极结构 传感器位置信息 伪随机码 非接触式 三轴加速度数据 声阻抗匹配层 电镀工艺参数 声波
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