半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置具有横向和纵向，其包括：塑封体；基板，基板至少部分地设置于塑封体内且为多个，多个基板在横向上间隔设置且包括第一基板、第二基板、第三基板，第一基板上设置有第一逆变功率焊盘、第二基板上设置有第二逆变功率焊盘，第三基板上设置有横向间隔设置的PFC(功率因数校正)功率焊盘和整流桥焊盘。由此，可以使塑封体内的每个基板的尺寸减小，以减小基本受热胀冷缩影响的应力相对较小，从而可以解决基板尺寸过大导致的在塑封过程中出现裂纹或剥离的问题。