从设备、应用于从设备的芯片及LIN总线系统

本申请提供一种从设备、应用于从设备的芯片及LIN总线系统，属于汽车总线系统技术领域，所述从设备包括：第一电阻、检测电阻、上拉电流源和检测电路；第一电阻串接在总线上，上拉电流源的输出端通过第一物理连接点和第一导线连接至第一电阻的第一端，检测电阻的第一端通过第二物理连接点和第二导线连接至第一电阻的第一端，检测电阻的第二端通过第三物理连接点和第三导线连接至第一电阻的第二端。采用本申请的封装方式，在寻址时，从设备的上拉电流源输出的第一电流会通过第一物理连接点以及第一导线后流向总线，而不会经过检测电阻，因此，第一电流不会在检测电阻上次产生负向的压降，使得检测电阻的检测电压值更加准确，避免自动寻址失败的问题。