一种芯片多工位焊接自适应夹持装置

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片多工位焊接自适应夹持装置，包括有承架，承架顶部设有支座，支座内部设有自驱动转盘，自驱动转盘的驱动部内置于支座内侧部，自驱动转盘的盘面与支座顶面具有间隔，自驱动转盘顶部周向对称设有多个定位板，各定位板顶部滑动贯穿设有多个夹块，夹块内部设有缓冲部。通过自驱动转盘的单轴旋转驱动，结合坡度圆盘、螺旋套与电动螺旋转盘的螺纹啮合传动，实现夹块夹持动作与转盘工位切换的同步控制，无需额外动力源，显著简化结构并提升多工位焊接效率；缓冲部的抵杆球面过渡结构与弹簧二刚度匹配设计，在夹块接触芯片时自动吸收反作用力，通过弹簧二的压缩形变量动态调节夹持力避免芯片压损。