封装结构以及封装方法

一种封装结构以及封装方法，在封装结构工作时，通过将发射单元和芯片均设置在基板的第一面上，并使芯片与发射单元直接在第一面上实现电连接，能够缩短从芯片有源区到发射单元之间的信号传输路径，降低了传输设计中的阻抗匹配实现难度，减少信号在传输过程中的固有能量损耗，提高了封装结构的传输性能以及集成度；将塑封体设置于基板第一面上，塑封体在保护芯片和发射单元的同时，还在塑封体内设置暴露部分发射单元的空腔，使得发射单元能够将电磁能量辐射或耦合到空腔中，辐射单元能够接收空腔中的信号，使得芯片发射的能量从封装结构内部到辐射单元的有效转移和最终的辐射，有利于提高封装结构的性能以及系统的辐射性能。