一种用于功率器低寄生电感双面封装结构

本发明公开了一种用于功率器低寄生电感双面封装结构，通过在第一绝缘层的上表面和下表面分别设置多个导体层、过孔和金属层，降低了双面封装结构的寄生电感，使得陶瓷基板上的走线可实现叠层，从而进一步减小寄生电感，与传统的DBC陶瓷基板只有上层导体参与导电不同，多层绝缘层的内层导体层也可参与导电，并通过过孔与上层导体相连，双面封装结构和功率器件芯片双面连接，在实现多个器件的并联情况下，双面都可以和散热片连接，大大增加了功率器件芯片的热耗散，从而提高了双面封装结构的工作可靠性。