一种半导体封装测试优化方法及系统

本发明公开了一种半导体封装测试优化方法及系统，涉及封装测试领域，包括，采集多维异常信号并进行预处理，生成标准数据集，对标准数据集中的数据分别进行特征提取，得到标准特征向量，并输入构建完成的异常检测模型中，得到异常信号报告，通过异常信号报告和预定义的映射规则为芯片分配测试项目，生成结构图谱和电性图谱，并输入进多模态Transformer模型中，输出融合图谱，根据融合图谱计算测试权重生成测试权重图和区域优先级列表。本发明提升先进封装的测试效率、微小缺陷检测精度和边界失效预测。