一种多层金属结构差分信号传输线、阵列及芯片

本发明公开了一种多层金属结构差分信号传输线、阵列及芯片，差分信号传输线包括：金属核心层和地包层；地包层以微腔形式环绕在金属核心层四周；金属核心层中的差分信号传输线，在垂直维度上，以叠加的方式，提高差分信号传输线的等效面积。本发明在保持紧凑性的同时完成低损耗的信号传输，实现基于集成电路芯片工艺平台的紧凑高效率差分信号传输线。