异质化工艺3D堆叠互连结构的电热协同验证方法及系统

本发明提供一种异质化工艺3D堆叠互连结构的电热协同验证方法及系统，涉及集成电路制造技术领域，包括通过采集物理版图信息，计算载流子迁移轨迹及实际电导率分布，执行网格划分及细分，计算电流密度、焦耳热损耗及温度分布，设置温度监测点，标记热点区域，动态调整功能模块工作参数，实现温度控制。本发明可提高电热验证精度，降低热点区域温度，延长芯片使用寿命，优化堆叠结构性能。