基于视觉导引的电路板元器件精准定位与贴装方法及系统

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基于视觉导引的电路板元器件精准定位与贴装方法及系统
申请号:CN202510741570
申请日期:2025-06-05
公开号:CN120279007B
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供基于视觉导引的电路板元器件精准定位与贴装方法及系统,涉及贴装技术领域,包括获取待贴装元器件多角度图像信息确定三维点云模型和深度图序列,确定类型信息;通过区域生长算法分割点云模型提取特征进行位姿估计;调用贴装参数并结合姿态偏差信息控制机械臂;基于自适应光流算法优化运动参数直至满足精度要求。本发明提高了元器件贴装精度和效率,降低了贴装故障率。
技术关键词
三维点云模型 三维运动参数 局部特征描述子 姿态偏差 区域生长算法 表面纹理特征 三维运动轨迹 贴装元器件 光流算法 深度图 特征匹配网络 贴装位置 运动轨迹数据 特征点 机械臂关节 计算机程序指令 多角度
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