一种环氧酚醛并蔻半导体密封胶的制备方法及其应用

本发明涉及半导体密封胶制备技术领域，更具体而言，涉及一种环氧酚醛并蔻半导体密封胶的制备方法及其应用。将甲基苯基丙酯和改性混合苯酚搅拌加热缩聚成改性环氧酚醛树脂；真空条件下进行脱泡；与复合苯并蔻和硅烷偶联剂搅拌混合制成半导体密封胶半成品；加入炭黑和碳化硅，反应完成制成环氧酚醛并蔻半导体密封胶。通过引入天然产物甲基苯基丙酯对酚醛树脂进行改性，有效提高了树脂的柔韧性，使其在封装过程中更适应热应力变化，减少开裂风险。通过添加炭黑碳化硅等导电填料，改善了密封胶的导电性能。本发明制备密封胶兼具柔韧性、耐高温性和导电可调性，可广泛应用于先进半导体封装、功率电子器件及高可靠性传感器等领域，具有广阔的市场前景。