一种半导体固晶机及其控制方法

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一种半导体固晶机及其控制方法
申请号:CN202510745323
申请日期:2025-06-05
公开号:CN120545199A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种半导体固晶机及其控制方法。固晶机包括摆臂,所述摆臂通过转轴与机架转动连接,所述摆臂由第一驱动源驱动,所述第一驱动源受控于控制器;第一基板和第二基板分别设置在摆臂的下方,且能够在水平面内相对于转轴前后移动或左右移动,所述第一基板和第二基板的移动分别由第二驱动源和第三驱动源控制,所述第二驱动源和第三驱动源均受控于控制器。本发明提供一种半导体固晶机及其控制方法,通过相机进行实时监测和反馈,结合控制策略,使得整个固晶过程能够实时感知芯片的位置和姿态,并根据实际情况进行灵活调整,从而确保芯片在目标基板上的准确对位。
技术关键词
基板 固晶机 半导体 图像处理算法 深度神经网络模型 相机 摆臂 真空吸附装置 芯片焊接 特征点 喷涂装置 偏差 焊锡 联动控制策略 控制器 激光测距方法 热成像方法 焊点
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