半导体芯片封装工艺

本发明公开了一种半导体芯片封装工艺，其包括：步骤一，对第一印制电路板进行电路印刷而形成多个基板单元；对第二印制电路板进行开窗而形成多个围坝单元；步骤二，将第一印制电路板与第二印制电路板进行复合，使得各个基板单元分别封闭各个围坝单元的底部开口；步骤三，对各个基板单元进行固晶和焊线；步骤四，将第三印制电路板与第二印制电路板进行复合，使得第三印制电路板的多个盖板单元分别封闭各个围坝单元的顶部开口，从而得到多个相连的半导体芯片；步骤五：对第一印制电路板、第二印制电路板和第三印制电路板进行切割，使得各个半导体芯片分离。本发明具有制造成本低、设计灵活、量产时间短的优点。