一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法

本发明公开了一种用于半导体芯片的多层真空封装装置及封装方法，涉及半导体芯片封装装置技术领域，包括封装机，所述封装机的上设有真空封装舱体，以及密封设置在真空封装舱体上的密封舱门，且所述封装机的侧面安装有真空泵，所述真空泵的抽气管贯穿真空封装舱体的外壁并延伸至真空封装舱体内部，设置在真空封装舱体内部的多个层叠的封装架，所述封装架内部滑动设有承托架，所述承托架内设有用于对芯片进行摆放的放置模具以及芯片封装件；通过设置真空封装舱体、真空泵、封装架和放置模具，利用封装架与放置模具对芯片进行放置用于焊接工作，真空泵将真空封装舱体内部抽出真空状态，创造出一个低气压或无气压的环境。