半导体芯片

本发明提供一种半导体芯片。半导体芯片包括：垂直堆叠的多层存储单元，每层的多个存储单元沿第一方向和第二方向阵列排布；多条第一数据线，沿第一方向和第二方向阵列排布，每条第一数据线与垂直堆叠的多个存储单元电连接；多条第二数据线，沿第一方向排布且沿第二方向延伸，沿第二方向，奇数位的各条第一数据线与一条第二数据线电连接，沿第一方向排布的不同第一数据线与不同第二数据线电连接；多条第三数据线，沿第一方向排布且沿第二方向延伸，沿第二方向，偶数位的各条第一数据线与一条第三数据线电连接，沿第一方向排布的不同第一数据线与不同第三数据线电连接；各条第二数据线所在第一区域与各条第三数据线所在第二区域间隔设置。