一种半导体芯片用掩模版蚀刻装置及其方法

本发明公开了属于刻蚀设备技术领域的一种半导体芯片用掩模版蚀刻装置及其方法。包括有底座，所述底座固接有箱体，所述箱体内固接有连接板，所述连接板固接有外胆，所述外胆设置有第一孔洞，所述外胆内转动连接有内胆，所述内胆设置有第二孔洞，所述箱体密封滑动连接有密封滑架，所述密封滑架固接有推板，所述箱体密封滑动连接有推动架。本发明通过所有推板和推动架从不同位置将箱体内不同层的蚀刻液同时推入所有第一孔洞内，蚀刻液通过第一孔洞和第二孔洞并被喷洒至掩膜版表面，以使上下各层蚀刻液同时均匀接触掩膜版，降低掩膜版因其上各处置入蚀刻液中的时间不同，而导致掩膜版蚀刻不均匀的概率，从而提高掩膜版蚀刻后的质量。