一种回流焊及真空回流焊的出入口氧浓度控制装置

本发明公开一种回流焊及真空回流焊的出入口氧浓度控制装置，安装到设备产品进出口进行密封，对回流焊及真空回流焊设备出入口产品输送部分进行管控，从而达到预防和隔绝回流焊及真空回流焊设备因产品输送导致的氧含量变化，同时也能有效降低整台设备的保护气体用量；托盘在传送带结构的带动下从腔体的一端进口处移动到另一端出口处；法兰口用于与配气盘或泵体连通，闸门上对应的腔体壁的侧面上设置有密封圈，闸门的下端与腔体之间活动设置有气缸，所述闸门的两端匹配活动设置在腔体侧壁上的上限位导向条内，下限位导向条和上限位导向条之间的间距由下到上逐渐缩小，使得闸门在闭合时能压紧密封圈；本发明可广泛应用于SMT及半导体芯片焊接领域。