工件加工用粘合片及工件加工用粘合片的使用方法
申请号：CN202510354805
申请日期：2025-03-25
公开号：CN120699567A
公开日期：2025-09-26
类型：发明专利
摘要
工件加工用粘合片(100)具备基材(10)和设置于上述基材(10)的至少一面的粘合剂层(20)。上述粘合剂层(20)含有不包含卤素元素及金属元素中任一者的离子性材料，该离子性材料不溶解于水，且作为有机溶剂，至少溶解于甲乙酮，上述粘合剂层(20)的表面电阻率为1.0×1012Ω/sq.以下。
技术关键词
粘合片
丙烯酸类粘合剂
粘合剂层
半导体晶片
工件
半导体芯片
甲乙酮
离子
基材
射线
丙烯酸酯
乙酸乙酯
卤素
切割片
元素
单片
聚合物
基团
甲基
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