半导体芯片、半导体系统及其制造方法

系统包括半导体芯片和多个互连件。半导体芯片具有分成两个或多个区域的底面或顶面。互连件形成在区域上方。每个区域中的互连件以行阵列布置。第一区域中的每个互连件连接至第四区域中的相应第一互连件。第一区域中从顶行至底行的互连件与第四区域中从底行至顶行的互连件关于y轴对称。第二区域中的每个互连件连接至第三区域中的相应互连件。第二区域中从顶行至底行的互连件与第三区域中从底行至顶行的互连件关于y轴对称。本申请的实施例还涉及半导体芯片、半导体系统及其制造方法。