一种碳化硅模块功率器件结构及其制造工艺

本发明涉及一种碳化硅模块功率器件结构及其制造工艺,本发明包括封盖，所述封盖的底部固接有冷却板；所述冷却板顶部固接有DBC基板；所述DBC基板顶部固接有多个碳化硅芯片；所述冷却板顶部对称固接有凸板，且凸板为迷宫形结构；所述DBC基板底部开设有和凸板对应的凹槽；所述冷却板底部固接有散热器；所述散热器底部固接有多个翅片；通过设置凸板，可对冷却板和DBC基板之间进行卡合并增大接触面积，进而可减少冷却板和DBC基板之间存在的空隙，提高DBC基板对碳化硅芯片产生热量的传输效果。