一种LED散热陶瓷封装件

本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种LED散热陶瓷封装件，包括陶瓷基板，以及设置在陶瓷基板一侧的若干组阵列分布的LED芯片，以及依次设置在陶瓷基板背面的线路板、散热陶瓷板，LED芯片通过引脚穿过陶瓷基板并与线路板连接，散热陶瓷板内沿LED芯片设置方向开设槽道，槽道一端与外部连通并在槽道内设置毛细结构；通过槽道、第一弧形导热板、第二弧形导热板以及毛细结构配合，能快速传导热量，利用液体汽化、和散热翅片冷凝循环进行高效散热，稳定发光效率、减少光衰，延长芯片及封装件寿命。