一种数控加工过程仿真与加工数据映射分析方法

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一种数控加工过程仿真与加工数据映射分析方法
申请号:CN202510754314
申请日期:2025-06-06
公开号:CN120560069A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种数控加工过程仿真与加工数据映射分析方法,它涉及数控加工技术领域。通过高精度仿真技术与数据映射算法,实现对数控加工过程的实时监控与优化。该方法包括以下步骤:首先,基于数控机床的加工参数和工件模型,构建高精度仿真环境;其次,通过数据采集系统获取实际加工过程中的关键数据;然后,利用映射算法将仿真数据与实际数据进行对比分析,识别加工误差并优化加工参数;最后,将优化后的参数反馈至数控系统,实现闭环控制。本发明可显著提高加工精度与效率,降低生产成本,适用于复杂零件的数控加工领域。
技术关键词
数控加工过程 分析方法 仿真环境 数控系统 分布式传感器网络 机器学习模型 闭环控制 数据映射算法 压电力传感器 OPCUA协议 卡尔曼滤波融合 参数 非线性映射关系 刀具磨损状态 仿真数据 有限元分析软件 红外温度传感器 频域特征提取 动态时间规整
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