一种基于全高温陶瓷材料的超高温MEMS传感器封装结构及其制备方法

本发明涉及传感器技术领域，公开一种基于全高温陶瓷材料的超高温MEMS传感器封装结构及其制备方法，其中封装结构包括顶盖、转接板以及底座；所述顶盖、转接板以及底座均采用陶瓷材料制备而成；所述顶盖和所述底座共同组成传感器芯片的陶瓷封装外壳，所述顶盖的顶部设置有螺纹，用于实现封装后传感器在测试环境中的安装；所述转接板通过螺纹连接顶盖和底座；所述转接板上设置第一Al2O3陶瓷层，通过所述第一Al2O3陶瓷层实现传感器芯片的固定，通过引线键合连接所述传感器芯片和转接板的电极，实现传感器芯片到导线的电信号传输。本发明能够实现传感器芯片有效的耐高温封装，为超高温度下传感器的正常工作提供支持。