一种矩阵式半导体引线框架直线全自动装弹匣机

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一种矩阵式半导体引线框架直线全自动装弹匣机
申请号:CN202510765003
申请日期:2025-06-10
公开号:CN120637296A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种矩阵式半导体引线框架直线全自动装弹匣机,属于半导体框架引线自动装弹匣技术领域。包括底板,底板上依次设有石墨舟带料载台、引线框架传送载台以及弹匣载台。石墨舟带料载台上设有用于解除石墨舟与引线框架锁定的顶出杆,引线框架传送载台上设有传送带,与弹匣载台一一对应。所述的底板上架设有第一水平直线模组,第一水平直线模组的滑动部设有第二垂直直线模组,第二垂直直线模组的滑动部下方连接有引线框架吸板。本申请相比于人工操作能够有效的提高生产效率,避免因人工操作造成的装错弹匣、损坏弹匣或芯片等问题。
技术关键词
半导体引线框架 直线模组 载台 伸缩装置 真空吸笔 石墨舟 吸板 半导体框架 弹匣技术 底板 传送支架 传送带 芯片 气缸
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