共封装型光引擎模块及组网

本发明公开了一种共封装型光引擎模块及组网。共封装型光引擎模块包括光子集成芯片和处理器裸芯，所述光子集成芯片堆叠于所述处理器裸芯上方、并与所述处理器裸芯电连接；所述光子集成芯片被配置为以光信号的方式收发数据，且所述光子集成芯片的光信号收发端位于远离所述处理器裸芯的一侧；所述处理器裸芯被配置为对所述数据进行处理。本发明提供的方案取消了硅介质板、转接板等中间基板，进一步缩短传输路径，提高数据传输效率，另外，这种紧密耦合还可以显著减少信号损失，提高了高速信号完整性。