光电共封装结构及其制造方法

本发明涉及一种光电共封装结构及其制造方法。所述光电共封装结构包括：光学集成芯片，包括光学元件区域以及位于光学元件区域外部的电芯片区域，光学元件区域内设置有内置光学元件；电子芯片，贴装在光学集成芯片的正面的电芯片区域上，且电子芯片与光学集成芯片电连接；透明块体结构，贴装在光学集成芯片的光学元件区域上，透明块体结构包括朝向光学集成芯片的下表面和沿第一方向与下表面相对的上表面；塑封层，位于光学集成芯片的正面上，且塑封电子芯片和透明块体结构，塑封层暴露透明块体结构的上表面。本发明避免了内置光学元件受到塑封颗粒的污染，同时提高了整个工艺的可控性。