控制印制电路板嵌铜质量的方法、装置、计算机设备及存储介质

本发明涉及印制电路板嵌铜技术领域，公开了控制印制电路板嵌铜质量的方法、装置、计算机设备及存储介质；所述方法包括：获取机械臂抓取的铜钉和印制电路板上孔位的投影图像；将投影图像转换为三维图像；提取三维图像中的信息，以得到铜钉直径和孔位直径；计算铜钉直径和孔位直径之间的差值，以得到过盈数值；判断过盈数值是否超过预设阈值；若过盈数值未超过预设阈值，则控制机械臂将铜钉嵌入印制电路板的孔位，以完成嵌铜操作。通过实施本发明的方法实现了对铜钉直径与孔位直径的高精度量化检测，并实时计算两者差值，能够精准判断嵌铜操作的过盈量是否在设计范围内，提升嵌铜良率，降低了因嵌铜缺陷导致的返工与报废成本。