一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具及其使用方法

本发明涉及晶圆芯片测试技术领域，具体为一种多点支撑共平的晶圆芯片测试夹具及其使用方法，包括：支撑台，以及设置在所述支撑台上的送气盘，所述送气盘端部形成有呈圆周等距分布的多个送气孔；间距调控机构，设置在所述支撑台上，所述间距调控机构上设置有呈圆周等距分布的多个活动板，所述活动板上设置有夹持组件，所述夹持组件上连接有下夹板和上夹板；随动旋转机构，设置在所述送气盘上，所述活动板上设置有与所述随动旋转机构连接的支撑调控机构，通过随动旋转机构和支撑调控机构的配合，能够在送气盘吹送气流，以提供给晶圆芯片气浮力时，自适应减小下夹板对晶圆芯片的夹持力，以确保晶圆芯片不会因夹持力过大而损坏。