集成电路芯片散热的微通道液冷方法、装置、设备及介质

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集成电路芯片散热的微通道液冷方法、装置、设备及介质
申请号:CN202510770345
申请日期:2025-06-10
公开号:CN120669827A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种集成电路芯片散热的微通道液冷方法、装置、设备及介质,通过温度传感器阵列、嵌入式温度探针及红外探测器实时采集芯片表面与内部不同深度的温度数据,生成三维温度场矩阵;根据芯片的微通道物理布局进行区域划分并映射三维温度场矩阵,生成区域温度场矩阵;计算区域温度场矩阵的热负荷变化率,基于该变化率采用PI D算法生成主流量调节参数;结合相邻区域温度场矩阵及预构建的拓扑关联表计算支路流量调节参数,融合主流量调节参数与支路流量调节参数生成流量调节量指令。本发明实现了芯片散热的动态精准调控,有效提升散热效率。
技术关键词
三维温度场 温度传感器阵列 矩阵 通道 支路 集成电路芯片 PID算法 液冷方法 参数 红外探测器 温度探针 网格 负荷 冷却液 耦合温度场 热源 温度监测模块 幅值 液冷装置
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