基于MEMS的封装品质监测方法

本发明公开了基于MEMS的封装品质监测方法，涉及微机电系统技术领域，包括，部署MEMS传感器实时采集封装过程中的工艺参数，并进行预处理，同时提取多模态特征；基于多模态特征，利用多模态融合算法对多模态特征进行整合，生成多模态融合数据集；基于多模态融合数据集，通过深度学习构建质量预测模型并进行训练，通过训练后的质量预测模型，对当前封装品质进行评估并生成封装设备评估报告；基于封装设备评估报告，实时调整封装设备工艺参数优化封装品质，并根据调整后的工艺参数和质量品质评分，更新质量预测模型。本发明通过高效的多模态数据融合和实时更新的质量预测模型，实现了封装品质的精准监测和优化。