一种封装基板的打铜线方法及封装基板

本发明公开了一种封装基板的打铜线方法及封装基板，方法包括：对封装基板上用于打铜线的铜面进行防焊超粗化后得到待镀焊盘；对待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘；在封装基板上的芯片和电镀焊盘之间进行打铜线，以使芯片与电镀焊盘电连接。通过超粗化后得到满足第一预设拉力性能的待镀焊盘，并对封装基板上的待镀焊盘电镀得到满足第二预设拉力性能的电镀焊盘，将铜线与电镀焊盘焊接后具有所需的拉力性能，从而提高打铜线拉力性能，增加封装基板的可靠性和稳定性，可广泛应用于封装基板封装技术领域。