LED封装结构及显示屏

本申请涉及芯片封装领域，尤其是涉及一种LED封装结构及显示屏。LED封装结构包括焊盘组件、芯片组件和封装层；芯片组件包括多个发光芯片，焊盘组件与多个发光芯片的电极连接；封装层包裹焊盘组件及多个发光芯片并填充焊盘组件与多个发光芯片之间的间隙，封装层显露多个发光芯片的出光面及焊盘组件的引脚面；焊盘组件包括同时连接多个发光芯片的第一电极的共用焊盘和分别连接各个发光芯片的第二电极的多个独用焊盘；在面向芯片组件的出光面的视角下，焊盘组件的面积与封装层的面积比为70%~95%。本申请设置多个发光芯片直接与焊盘组件连接以降低成本，焊盘组件可以提高散热效果。封装层对发光芯片与焊盘组件支撑固定，提供防护功能。