发光芯片、半导体装置、发光装置、成像打印设备

本发明提供了一种发光芯片、半导体装置、发光装置、成像打印设备。发光芯片包括：第一半导体器件，第一半导体器件包括第一衬底基板以及设置在第一衬底基板上的多个发光元件和第一接合部，第一接合部与多个发光元件电连接；第二半导体器件，第二半导体器件包括第二衬底基板以及设置在第二衬底基板上的驱动集成电路层和第二接合部，驱动集成电路层与第二接合部电连接，第一接合部与第二接合部接合，且第一接合部与第二接合部电连接。本发明解决了现有技术中LED打印头存在良率低的问题。