摘要
本发明公开了一种基于PTR玻璃的高精度玻璃通孔的制备方法。包括以下步骤:步骤1:将玻璃原料经过高温熔融、浇注成型及退火处理,得到PTR玻璃基板;步骤2:将PTR玻璃基板进行切割、双面抛光后,利用紫外光结合掩模进行图案化曝光,得到曝光玻璃;步骤3:将曝光玻璃进行梯度热处理,得到微晶化玻璃;步骤4:将微晶化玻璃在氢氟酸溶液中进行蚀刻,得到高深径比的玻璃通孔。有益之处:本发明通过优化材料配方和工艺流程,解决了传统方法中孔径不均匀、内壁粗糙及加工成本高的问题,显著提升了通孔加工的精度、稳定性及深径比。该方法适用于微电子封装、光学连接器、高频器件和微流体芯片等领域,具有广泛的工业应用前景。
技术关键词
玻璃基板
双面抛光
通孔
氢氟酸
微晶
光学连接器
微电子封装
蚀刻
热处理
流体芯片
高频器件
紫外光
超声波
掩模
参数
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