一种金属电镀用添加剂及其制备方法和应用

本发明属于金属电镀技术领域，具体为一种金属电镀用添加剂及其制备方法和应用。本发明金属电镀用添加剂是一种含酰胺基团化合物，或者其质子化或者季铵盐化产物；含酰胺基团的化合物由聚琥珀酰亚胺与含伯胺基团的化合物为原料在溶剂存在下反应得到；该化合物可作为金属或金属合金沉积、优选为铜或铜合金沉积的抑制剂和/或整平剂的添加剂；在铜电镀的情况下，用于填充沟槽、通孔、或者盲孔等，有利于形成无空隙且表面平坦的铜沉积物，提高电子产品可靠性。可用于电路板制造、微电子芯片互连镀铜、TSV铜互连、封装互连结构金属沉积等领域。