摘要
本发明公开了一种微波功率放大器模块的修理方法,属于微电子模块修理方法领域,包括以下步骤:步骤一:拆盖处理模块并目检内部故障;步骤二:通过电特性测试定位故障点,包括增益、平坦度及功率指标的检测;步骤三:对模块进行等离子清洗;步骤四:更换损坏的芯片或调节电路参数以修复故障;步骤五:对修复后的模块进行电路功能初测;步骤六:内部目检焊点及元器件状态;步骤七:封盖并完成焊锡操作;步骤八:封盖后自检焊面质量及腔体清洁度。本发明,通过标准化流程解决现有技术中修理精度低、工艺兼容性差及成本高昂的问题,提升模块修复效率与可靠性。
技术关键词
修理方法
焊锡
定位故障点
放大器输出功率
修复故障
焊点
封盖
调节电路
矢量网络分析仪
模块
等离子清洗机
立碑现象
热风枪
放大器芯片
元器件
发黑现象
低温焊料
加热芯片
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修复故障
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关键词