激光发射模组和电子器件

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种激光发射模组和电子器件。激光发射模组包括：基板；支撑架，位于基板的一侧，支撑架与基板之间形成容纳腔；激光器芯片，位于容纳腔内；光学片，位于支撑架远离基板的一侧，且光学片在基板上的正投影覆盖激光器芯片在基板上的正投影。本申请通过将激光器芯片和光学片集成至基板上，从而可以形成尺寸较小激光发射模组。本申请中的激光发射模组尺寸紧凑，进而可以适应AR/VR等消费电子或车载应用对于小尺寸的发展趋势。而且，本申请中的激光发射模组通过对产品一体化封装，节约工艺生产成本，减少工艺环节，提升直通良率。