封装结构

本申请公开了一种封装结构，包括：相对设置的第一基板和第二基板；集成电路，位于第一基板和第二基板之间；引脚，引脚与第一基板和第二基板中的一者相连，并与集成电路电连接；其中，第一基板和第二基板中的一者设置有第一凸台，第一凸台朝向第一基板和第二基板中的另一者并与集成电路相对应；第一凸台的侧面涂覆有阻挡层。通过采用第一基板和第二基板形成夹持结构将集成电路进行固定，并在第一凸台的侧面涂覆有阻挡层，不仅提高了散热能力，还可有效避免高电流高电压情况下的尖端放电导致的击穿问题，增强了封装结构的可靠性。