一种基于磁路闭合和磁通泄漏的阶梯型磁接触结构设计方法

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一种基于磁路闭合和磁通泄漏的阶梯型磁接触结构设计方法
申请号:CN202510785995
申请日期:2025-06-12
公开号:CN120706059A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种基于磁路闭合和磁通泄漏的阶梯型磁接触结构设计方法,包括以下步骤:步骤一、将电磁系统中固定铁芯与活动铁芯的磁接触面划分为中心吸合面与外部间隙面,其中,固定铁芯与活动铁芯在吸合后,所述外部间隙面与对应的磁接触面之间形成预设气隙;步骤二、设定气隙高度,使其满足加工精度的容差要求;本发明将磁接触面结构按功能分区,分别承担“快速闭合”的吸合面和“能量缓释”的间隙面双重职责;通过设计气隙结构诱导磁通边缘泄漏,实现吸合后依然保持部分磁力,有效匹配并耗散活动铁芯冲击产生的动能,构建了“磁通守恒+动能抵消”的数学模型,实现了分面结构参数的反推计算,确保设计的科学性和精准性。
技术关键词
结构设计方法 活动铁芯 磁通 磁路 动能 电磁系统 能量守恒原理 接触面结构 液压伺服阀 微型电磁阀 气隙结构 阶梯状结构 控制继电器 磁力 数学模型 接触区
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