基于料带圆孔引导对比度和透光检测芯片的方法及系统

本发明提供基于料带圆孔引导对比度和透光检测芯片的方法及系统，涉及自动化光学检测技术领域，包括：采用背面背光和正面环光照射贴片机料带，获取料带停止或速度稳定情况下的图像；对图像进行预处理并搜索圆孔，计算圆孔中心坐标；基于圆孔中心坐标得到料带下方的芯片位置范围；在芯片位置范围内对处理后的图像进行对比度分析，若对比度显著，则判定芯片存在，记录芯片的位置信息；若对比度不明显，则判定芯片不存在，采用背光照射贴片机料带进行透光检测，若芯片位置范围不存在透光现象，则判定芯片存在，记录芯片缺失信息，否则判定芯片不存在，记录无芯片位置。本发明提高了芯片检测效率和准确率，应用于贴片机生产线，可实现芯片的实时判断。