一种面向发热服饰的半导体镀膜无损检测方法

本发明公开了一种面向发热服饰的半导体镀膜无损检测方法，涉及无损检测技术领域，将灰度点阵、多波长光谱点阵和波强点阵转换为灰度场、多波长光谱场和波强场；预处理灰度场并采用多尺度谱分析自编码器分析获取厚度波动图；采用稀疏非负矩阵分解拆解多波长光谱场并处理输入光谱分割模型以获取漏镀概率图；预处理波强场并输入位置自编码器，考虑位置偏差分析生成气泡概率图；采用贝叶斯置信估计算法，将上述概率图作为先验概率分布，基于工艺参数、漏镀、气泡和厚度波动的因果关联，结合历史数据中的联合条件概率分布，基于贝叶斯原理更新获取后验概率分布从而确定漏镀区域和气泡区域，实现考虑因果关联且利于溯源分析的无损检测。