一种用于集成式微型电源模块的封装设备

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于集成式微型电源模块的封装设备，包括工作台，所述工作台的上端固定连接有操作支架，所述操作支架的内侧安装有用于移动芯片与基板并对其进行清洁预处理的定位机构，所述操作支架的上端安装有用于完成芯片与基板机械连接及封装的装配机构，通过第一电机通过第一锥齿轮、第二锥齿轮及第三锥齿轮驱动固定转轴双向旋转，使基板与芯片同步翻转90°，完成从垂直存放姿态到水平装配姿态的转换，对位精度达±10μm，解决传统二维定位难以适应微型元件多角度装配的问题。