一种抑制塑封分层的半包封框架及封装结构

一种抑制塑封分层的半包封框架及封装结构，涉及半导体技术领域。框架本体（1）上表面设有芯片安装位，芯片安装位侧部设有多个封闭的第一凸台；第一凸台上设有顶部开口的第一凹槽；多个凸台、凹槽和塑封体形成的榫桙结构，减小施加在半导体器件上的会导致塑封体和框架结构之间分离的机械应力和温度应力的有效值，有效解决半导体器件封装分层的问题。