摘要
本公开的实施例涉及仿真模型的参数更新方法、仿真方法、电子设备及介质。仿真模型的参数更新方法,包括:基于各个时间步和相应的蚀刻速率确定蚀刻后沟槽的底部的最终高度的仿真值;基于仿真值与目标值的比较确定与沟槽的蚀刻速率相关的参数的更新值,以使得对应于参数的更新值的仿真值与目标值的差变小。本公开的技术方案提供了高精度的仿真模型,能够精确仿真半导体工艺中的蚀刻过程。
技术关键词
参数更新方法
仿真模型
速率
蚀刻液
因子
粒子
仿真方法
设备执行动作
分段
电子设备
处理器
可读存储介质
半导体工艺
沟槽深度
密度
尺寸
指令
系统为您推荐了相关专利信息
温度场计算方法
瞬态温度场
稳态温度场
仿真模型
条带
跟随控制方法
车辆纵向速度
粒子群优化算法
遗传算法
PID控制器设计
热工控制系统
优化控制系统
发电控制系统
调频优化方法
回路
训练样本集
压强
预测误差
可靠性分析方法
多项式