2.5D封装结构和2.5D封装结构的制备方法

本发明提供了一种2.5D封装结构和2.5D封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该2.5D封装结构包括基底组合布线层、第一芯片、覆膜层、第二芯片和塑封层，基底组合布线层上设置有第一焊盘和第二焊盘，且第二焊盘的中部设置有对位凹槽；第一芯片贴合于第一焊盘；覆膜层至少覆盖在第一芯片的侧壁，且覆膜层部分覆盖在第二焊盘上，并设置有露出对位凹槽的开孔；第二芯片贴合于第二焊盘；塑封层设置在覆膜层上。相较于现有技术，本发明能够单独对第一芯片覆膜，同时冲孔形成露出对位凹槽的开孔，方便第二芯片对位贴装与第二焊盘，并使得第二芯片的第二导电凸起与对位凹槽接合实现电连接。从而避免同时对多个芯片覆膜带来负面问题。