芯片封装性能测试方法

本发明公开了一种芯片封装性能测试方法，包括：获取待测芯片封装结构的芯片的第一损耗值；在波导传输组件没有与待测芯片封装结构对应连接的状态下，保持矢量网络分析装置通过电缆与波导传输组件连接，获取波导传输组件的第二损耗值；保持待测芯片封装结构与波导传输组件对应连接，保持矢量网络分析装置通过电缆与波导传输组件连接，获取待测芯片封装结构以及波导传输组件的第三损耗值；基于第一损耗值、第二损耗值和第三损耗值，确定待测芯片封装结构的封装损耗。利用第三损耗值减去第一损耗值和第二损耗值，即可得到待测芯片封装结构的封装损耗，进而根据封装损耗确定待测芯片封装结构的封装性能，达到单独测试芯片封装结构的封装性能的目的。