晶圆在片测试去嵌入的校准方法及系统

本发明提出一种晶圆在片测试去嵌入的校准方法及系统，该方法包括：根据待测件对应的参考材料，确定校准件中每一传输线器件对应的校准频率范围；测量所述校准件的S参数，并根据所述S参数，计算所述校准频率范围内每个采样频点下的传播常数、电阻、电感、电容值，获取二端口网络模型S参数；基于二端口网络模型S参数，获取每个采样频点对应的误差盒参数；将所述误差盒参数导入矢量网络分析仪，完成校准。本发明消除误差盒参数对测量结果的影响以及消除焊盘的寄生效应。